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“超声波抛光切割装置”将于2007年6月在日本上市
[ 发布时间 : 2007-5-17 8:31:59 ] 浏览次数:
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　　据报道，日本高田工业所的“超声波抛光切割装置”将于2007年6月在日本上市。

　　该加工机床最大的特点是可同时进行切割和研磨，原理是在高速旋转的金刚石刀片上施加超声波振动。而且，由于采用了金刚石刀片，可对多种不同的材料进行加工，其中包括玻璃、硬质合金等硬材料，铝合金、树脂等软材料，以及金属、无机物以及树脂的复合材料。此外，也可用于显示器用驱动器IC等部件的加工。

　　该机的尺寸为900×760×1600mm，重量为520kg，最大加工直径为100mm。超声波主轴的最大输出为400W。 

世界石材网
* 本信息真实性未经证实，仅供您参考...
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